창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0J224K050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S0J224K050BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-172471-2 C1005X6S0J224KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S0J224K050BC | |
관련 링크 | C1005X6S0J2, C1005X6S0J224K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
153MSR250K | FILM | 153MSR250K.pdf | ||
NESB007T | NESB007T NICHIA LED | NESB007T.pdf | ||
D707E001BRFP250 | D707E001BRFP250 TI TQFP144 | D707E001BRFP250.pdf | ||
OPA627TM | OPA627TM BB CAN | OPA627TM.pdf | ||
4N90 | 4N90 FSC T0-263 | 4N90.pdf | ||
SKMV75A | SKMV75A HAR Call | SKMV75A.pdf | ||
BRF183F | BRF183F INFI SMD or Through Hole | BRF183F.pdf | ||
XF5155AA | XF5155AA TI BGA | XF5155AA.pdf | ||
HCP1C151MB13 | HCP1C151MB13 ORIGINAL DIP | HCP1C151MB13.pdf | ||
ROS-3538-2 | ROS-3538-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ROS-3538-2.pdf | ||
UPD178004GC-E18-3B9 | UPD178004GC-E18-3B9 NEC QFP80 | UPD178004GC-E18-3B9.pdf | ||
FLK125 | FLK125 SIEMENS DIP | FLK125.pdf |