창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0J105M050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S0J105M050BC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-5001-2 C1005X6S0J105M C1005X6S0J105MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X6S0J105M050BC | |
| 관련 링크 | C1005X6S0J1, C1005X6S0J105M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX253331JPI2T0 | 3.3µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | F339MX253331JPI2T0.pdf | |
![]() | 700FMM | FUSE CRTRDGE 700A 690VAC/500VDC | 700FMM.pdf | |
![]() | 4P143F35IET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P143F35IET.pdf | |
![]() | HIP0060AS | HIP0060AS INTER TO-220 | HIP0060AS.pdf | |
![]() | CAP CER 120pF 50V C0G +/-5% 0402 | CAP CER 120pF 50V C0G +/-5% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP CER 120pF 50V C0G +/-5% 0402.pdf | |
![]() | D16314AGJ | D16314AGJ ORIGINAL TQFP | D16314AGJ.pdf | |
![]() | TLP541G2 | TLP541G2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP541G2.pdf | |
![]() | DCP0224O5P | DCP0224O5P BB DIP | DCP0224O5P.pdf | |
![]() | NTE859SM | NTE859SM NTE SOP14 | NTE859SM.pdf | |
![]() | S3C8849X17-AQB9 | S3C8849X17-AQB9 SAMSUNG DIP-42 | S3C8849X17-AQB9.pdf | |
![]() | ALE15F24 | ALE15F24 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALE15F24.pdf | |
![]() | TPS60231EVM-047 | TPS60231EVM-047 TI original | TPS60231EVM-047.pdf |