창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X5R0J335M050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X5R0J335M050BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.026"(0.65mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-7394-2 C1005X5R0J335M C1005X5R0J335MTJ00E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X5R0J335M050BC | |
관련 링크 | C1005X5R0J3, C1005X5R0J335M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PRG3216P-69R8-D-T5 | RES SMD 69.8 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-69R8-D-T5.pdf | |
![]() | 40V0.5A | 40V0.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 40V0.5A.pdf | |
![]() | BU16501KS2 | BU16501KS2 ROHM SQFP-T52 | BU16501KS2.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP202-E/SP | DSPIC33FJ128GP202-E/SP PIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP202-E/SP.pdf | |
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![]() | MX26L6420MC-90G | MX26L6420MC-90G MXIC SMD or Through Hole | MX26L6420MC-90G.pdf | |
![]() | MP-100 | MP-100 PHILIPS SSOP-24 | MP-100.pdf | |
![]() | 54LS393 | 54LS393 TI SMD or Through Hole | 54LS393.pdf | |
![]() | 5962-8767801EAC | 5962-8767801EAC ORIGINAL CDIP16P | 5962-8767801EAC.pdf | |
![]() | UPD23C8000XC2-094 | UPD23C8000XC2-094 NEC DIP | UPD23C8000XC2-094.pdf |