창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X5R0J104M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4992-2 C1005X5R0J104MT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X5R0J104M | |
| 관련 링크 | C1005X5R, C1005X5R0J104M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1H155M125AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H155M125AB.pdf | |
![]() | 0ZCB0175FF2E | PTC RESTTBLE 1.75A 6V CHIP 1210 | 0ZCB0175FF2E.pdf | |
![]() | S4006RS265 | SEN SCR 400V 6A 200A TO220 | S4006RS265.pdf | |
![]() | 0603R473J39000H | 0603R473J39000H ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603R473J39000H.pdf | |
![]() | OV529-B64G | OV529-B64G OV BGA | OV529-B64G.pdf | |
![]() | KDE1205PFV2 11.MS.A.G | KDE1205PFV2 11.MS.A.G SUNON KDESeries4300RPM | KDE1205PFV2 11.MS.A.G.pdf | |
![]() | MB89F499PF | MB89F499PF Fujitsu FPT-100P-M06 | MB89F499PF.pdf | |
![]() | TLV5606IDG4 | TLV5606IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5606IDG4.pdf | |
![]() | BD140L-TO126K-16-TG | BD140L-TO126K-16-TG UTC SMD or Through Hole | BD140L-TO126K-16-TG.pdf | |
![]() | EPCOS7707 | EPCOS7707 EPCOS DIP | EPCOS7707.pdf | |
![]() | W29F04OP-90 | W29F04OP-90 ORIGINAL DIP | W29F04OP-90.pdf |