창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005SL1A332J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | 20°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-2662-2 C1005SL1A332JT C1005SL1A332JT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005SL1A332J | |
| 관련 링크 | C1005SL, C1005SL1A332J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C87861-001 | C87861-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | C87861-001.pdf | |
![]() | AC88CTGS ES | AC88CTGS ES INTEL BGA | AC88CTGS ES.pdf | |
![]() | 550NPB | 550NPB NVIDIA BGA | 550NPB.pdf | |
![]() | SC1114 | SC1114 ORIGINAL SOP16 | SC1114.pdf | |
![]() | MAX5385EZT-T | MAX5385EZT-T MAX TO-23 | MAX5385EZT-T.pdf | |
![]() | A50L-0001-0260/... | A50L-0001-0260/... HITACHI IGBT | A50L-0001-0260/....pdf | |
![]() | GRM39 CH 270NJ 50 | GRM39 CH 270NJ 50 MURATA SMD or Through Hole | GRM39 CH 270NJ 50.pdf | |
![]() | VE24P00301K | VE24P00301K AVX DIP | VE24P00301K.pdf | |
![]() | CD1116AL/IV | CD1116AL/IV NUTUNE SMD or Through Hole | CD1116AL/IV.pdf | |
![]() | EEF1BG0836 836M-1206 6P | EEF1BG0836 836M-1206 6P PANASONIC SMD or Through Hole | EEF1BG0836 836M-1206 6P.pdf | |
![]() | 93LC56TB/SN | 93LC56TB/SN MICR SOP | 93LC56TB/SN.pdf | |
![]() | MC74VHC1G04DRI06A2 | MC74VHC1G04DRI06A2 ON SOP-5P | MC74VHC1G04DRI06A2.pdf |