창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005JB1V334M050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | JB | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-11021-2 C1005JB1V334MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005JB1V334M050BC | |
| 관련 링크 | C1005JB1V3, C1005JB1V334M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B43504B5157M7 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 900 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B5157M7.pdf | |
![]() | 80812000075 | FUSE BOARD MNT 2A 250VAC 450VDC | 80812000075.pdf | |
![]() | ERJ-6BWFR050V | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6BWFR050V.pdf | |
![]() | CMF603K6000FKEK | RES 3.6K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K6000FKEK.pdf | |
![]() | G-2012-1315 | G-2012-1315 CW SMD or Through Hole | G-2012-1315.pdf | |
![]() | S18C20A0 | S18C20A0 IR SMD or Through Hole | S18C20A0.pdf | |
![]() | 361/23-36V | 361/23-36V NEC SOT-23 | 361/23-36V.pdf | |
![]() | WR6-110D05 | WR6-110D05 YHT SMD or Through Hole | WR6-110D05.pdf | |
![]() | TLV342AIDE4 | TLV342AIDE4 TI SOIC | TLV342AIDE4.pdf | |
![]() | W78C154128 | W78C154128 Winbond DIP | W78C154128.pdf | |
![]() | MASWML0014 | MASWML0014 M/A-COM SMD or Through Hole | MASWML0014.pdf | |
![]() | PHAPMV65XP.215 | PHAPMV65XP.215 NXP SMD or Through Hole | PHAPMV65XP.215.pdf |