창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005JB1H102KBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1005JB1H102KBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1005JB1H102KBT | |
관련 링크 | C1005JB1H, C1005JB1H102KBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ILC0603ER5N6S | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 180 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER5N6S.pdf | ||
SBC6-101-172 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 130 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-101-172.pdf | ||
LGJ10145TS-3R3N3R7-H | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 16.1 mOhm 2-SMD | LGJ10145TS-3R3N3R7-H.pdf | ||
JRC2146AD | JRC2146AD JRC DIP8 | JRC2146AD.pdf | ||
RLD65MPT7-00F | RLD65MPT7-00F ROHM SMD or Through Hole | RLD65MPT7-00F.pdf | ||
CK2351DBG4 | CK2351DBG4 TI SSOP24 | CK2351DBG4.pdf | ||
MSA0685 | MSA0685 Agilent SMT86 | MSA0685.pdf | ||
SA606DK/01.118 | SA606DK/01.118 NXP SMD or Through Hole | SA606DK/01.118.pdf | ||
RR1608MC6K98 | RR1608MC6K98 VISHAY SMD or Through Hole | RR1608MC6K98.pdf | ||
0603F 24R9 | 0603F 24R9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 24R9.pdf | ||
BRP200-DDTN | BRP200-DDTN AUTONICS SMD or Through Hole | BRP200-DDTN.pdf | ||
1825-0035REV2P2 | 1825-0035REV2P2 ST TQFP | 1825-0035REV2P2.pdf |