창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005GOC1H100DT(0402-10P) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1005GOC1H100DT(0402-10P) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O402 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1005GOC1H100DT(0402-10P) | |
| 관련 링크 | C1005GOC1H100DT, C1005GOC1H100DT(0402-10P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL143F35CET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F35CET.pdf | |
![]() | 4610X-AP1-101LF | RES ARRAY 9 RES 100 OHM 10SIP | 4610X-AP1-101LF.pdf | |
![]() | 336SYGSYGD/S530-E2 | 336SYGSYGD/S530-E2 EVERLIGHT DIP | 336SYGSYGD/S530-E2.pdf | |
![]() | CL11B105MODNNNE | CL11B105MODNNNE SAMSUNG SMD | CL11B105MODNNNE.pdf | |
![]() | UPD79F0071 | UPD79F0071 NEC TQFP | UPD79F0071.pdf | |
![]() | IRKD41/08 | IRKD41/08 IR SMD or Through Hole | IRKD41/08.pdf | |
![]() | FAP-60-07#1 | FAP-60-07#1 YAMAICHI SMD or Through Hole | FAP-60-07#1.pdf | |
![]() | LTST-C1935B | LTST-C1935B ORIGINAL SMD or Through Hole | LTST-C1935B.pdf | |
![]() | AM1861ES-20KC | AM1861ES-20KC AMD QFP | AM1861ES-20KC.pdf | |
![]() | 3003308 | 3003308 WE-SHC SMD or Through Hole | 3003308.pdf | |
![]() | 717215 | 717215 Wago SMD or Through Hole | 717215.pdf | |
![]() | TDA5200A | TDA5200A INF TSSOP | TDA5200A.pdf |