창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005COG1H104J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1005COG1H104J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1005COG1H104J | |
관련 링크 | C1005COG, C1005COG1H104J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32013ITR | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ITR.pdf | ||
416F27122CLT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CLT.pdf | ||
CPF0603B137KE1 | RES SMD 137K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B137KE1.pdf | ||
CRCW080562K0FKEB | RES SMD 62K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080562K0FKEB.pdf | ||
CA20399B26X | CA20399B26X ORIGINAL SMD or Through Hole | CA20399B26X.pdf | ||
3C80F9BRV-QZ89 | 3C80F9BRV-QZ89 SAMSUNG QFP | 3C80F9BRV-QZ89.pdf | ||
BU4053BCF-T1 | BU4053BCF-T1 ROHM SOP | BU4053BCF-T1.pdf | ||
BU2458-2C-T1 | BU2458-2C-T1 ROHM SOP | BU2458-2C-T1.pdf | ||
3DA76D | 3DA76D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA76D.pdf | ||
HYGOUEGOM-F2P | HYGOUEGOM-F2P HYNIX BGA | HYGOUEGOM-F2P.pdf | ||
1808B102K102CT | 1808B102K102CT WALSIN SMD | 1808B102K102CT.pdf | ||
PAM3 | PAM3 ORIGINAL BGA-32D | PAM3.pdf |