창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005CH1H120J050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005CH1H120J050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-10831-2 C1005CH1H120JT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005CH1H120J050BA | |
관련 링크 | C1005CH1H1, C1005CH1H120J050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HM66-10220LF | HM66-10220LF BITechnologies SMD | HM66-10220LF.pdf | |
![]() | 54512-0809 | 54512-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 54512-0809.pdf | |
![]() | D30500AS2-266 | D30500AS2-266 NEC BGA | D30500AS2-266.pdf | |
![]() | S556-5000-24 | S556-5000-24 BEI SOP | S556-5000-24.pdf | |
![]() | LTRZ | LTRZ LT MSOP | LTRZ.pdf | |
![]() | ERG2SJS560H | ERG2SJS560H MATS SMD or Through Hole | ERG2SJS560H.pdf | |
![]() | HN58C1001RFP15E | HN58C1001RFP15E RENESAS SMD or Through Hole | HN58C1001RFP15E.pdf | |
![]() | SCN2652 | SCN2652 ORIGINAL DIP40 | SCN2652.pdf | |
![]() | BB3527CM | BB3527CM BB CAN8 | BB3527CM.pdf | |
![]() | DBT315004CAR05 | DBT315004CAR05 HITACHI SMD or Through Hole | DBT315004CAR05.pdf |