창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H680J/50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 다른 이름 | C1005C0G1H680JT/50 C1005C0G1H680JT50 C1005C0G1H680JT50-ND C1005COG1H680J/50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H680J/50 | |
| 관련 링크 | C1005C0G1H, C1005C0G1H680J/50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | D390G29U2JL65J5R | 39pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D390G29U2JL65J5R.pdf | |
![]() | ATN3584-07 | ATN3584-07 Skyworks SMD or Through Hole | ATN3584-07.pdf | |
![]() | 65HVD22 | 65HVD22 TI DIP8 | 65HVD22.pdf | |
![]() | SD560T | SD560T PANJIT TO-251ABDPAK | SD560T.pdf | |
![]() | PN22SJNA03QE | PN22SJNA03QE C&K SMD or Through Hole | PN22SJNA03QE.pdf | |
![]() | MXA3343EEUD-T | MXA3343EEUD-T MAXIM SOP-14 | MXA3343EEUD-T.pdf | |
![]() | CF61408FN | CF61408FN TI PLCC | CF61408FN.pdf | |
![]() | XC9226E30CMR | XC9226E30CMR TOREX SOT23-5 | XC9226E30CMR.pdf | |
![]() | MP8952 | MP8952 ORIGINAL DIP | MP8952.pdf | |
![]() | B2414JB | B2414JB PULSE SMD or Through Hole | B2414JB.pdf | |
![]() | TS221DT | TS221DT ST SOP-8 | TS221DT.pdf |