창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H4R7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4878-2 C1005C0G1H4R7BT000F C1005COG1H4R7B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H4R7B | |
| 관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H4R7B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 173D154X9035UE3 | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X9035UE3.pdf | |
![]() | MCR01MRTJ100 | RES SMD 10 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ100.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ331 | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 1206 | MNR14E0APJ331.pdf | |
![]() | CB5JBR470 | RES .47 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JBR470.pdf | |
![]() | 1210ML820C | 1210ML820C SFI SMD or Through Hole | 1210ML820C.pdf | |
![]() | PN109L | PN109L PANASONIC TOP-DIP3 | PN109L.pdf | |
![]() | 2KV221 | 2KV221 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2KV221.pdf | |
![]() | LP3964ESX-2.5/NOPB | LP3964ESX-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3964ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | EV2MV | EV2MV SANYO BGA | EV2MV.pdf | |
![]() | TL145406DWE4 | TL145406DWE4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TL145406DWE4.pdf | |
![]() | M9802-252GS-K | M9802-252GS-K OKI SOP-24 | M9802-252GS-K.pdf |