창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H3R9C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4875-2 C1005C0G1H3R9CT000F C1005COG1H3R9C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H3R9C | |
| 관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H3R9C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | AC0402JR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-073R3L.pdf | |
![]() | AT1206DRE0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0778K7L.pdf | |
![]() | CAT25010YGI | CAT25010YGI CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT25010YGI.pdf | |
![]() | BA9020F-E2 | BA9020F-E2 ROHM SOP-8 | BA9020F-E2.pdf | |
![]() | F6EC-1G8425-B2CFAZ | F6EC-1G8425-B2CFAZ N/A NA | F6EC-1G8425-B2CFAZ.pdf | |
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![]() | TMP86C808NG-6HEO | TMP86C808NG-6HEO TOSHIBA DIP | TMP86C808NG-6HEO.pdf | |
![]() | G6K-2G-DC4.5V | G6K-2G-DC4.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2G-DC4.5V.pdf | |
![]() | BS62UV256TCP-15 | BS62UV256TCP-15 BSI SMD or Through Hole | BS62UV256TCP-15.pdf | |
![]() | EPC05 | EPC05 ORIGINAL BGA | EPC05.pdf | |
![]() | MR754G | MR754G ONSemic CASE194 | MR754G.pdf |