창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H3R5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4873-2 C1005C0G1H3R5CT000F C1005COG1H3R5C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H3R5C | |
| 관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H3R5C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CB3JB2R40 | RES 2.4 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB2R40.pdf | |
![]() | CMF654K9900FHEB | RES 4.99K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K9900FHEB.pdf | |
![]() | ME6401C33&33M6G-D3333 | ME6401C33&33M6G-D3333 ME SMD or Through Hole | ME6401C33&33M6G-D3333.pdf | |
![]() | 806I | 806I N/A QFN | 806I.pdf | |
![]() | FPD63314AES | FPD63314AES ORIGINAL QFP | FPD63314AES.pdf | |
![]() | Q33310N70014214 | Q33310N70014214 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q33310N70014214.pdf | |
![]() | 616381.901 | 616381.901 HARRIS SMD or Through Hole | 616381.901.pdf | |
![]() | MAX6302ESA+T | MAX6302ESA+T MAX SOP8 | MAX6302ESA+T.pdf | |
![]() | UPD75308GF-162-3B9 | UPD75308GF-162-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75308GF-162-3B9.pdf | |
![]() | JM38510/01305BEA | JM38510/01305BEA TI DIP | JM38510/01305BEA.pdf |