창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H2R7B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-4867-2 C1005C0G1H2R7BT000F C1005COG1H2R7B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005C0G1H2R7B | |
관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H2R7B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C907U300JYSDAAWL35 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JYSDAAWL35.pdf | |
![]() | EPC8010 | TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE | EPC8010.pdf | |
![]() | ISC1210ER3R9K | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER3R9K.pdf | |
![]() | 103R-150JS | 15nH Unshielded Inductor 1.11A 78 mOhm Max 2-SMD | 103R-150JS.pdf | |
![]() | SI3457BDV-T | SI3457BDV-T VISHAY SMD or Through Hole | SI3457BDV-T.pdf | |
![]() | 235N | 235N ALLEGRO TO-92 | 235N.pdf | |
![]() | DS2172TN+ | DS2172TN+ Maxim SMD or Through Hole | DS2172TN+.pdf | |
![]() | SF1205X222SBNB | SF1205X222SBNB innortechcom/html/EMI/Datash PBFREEFOURMIANJIAORO | SF1205X222SBNB.pdf | |
![]() | AM26LS32ACN /26LS31 | AM26LS32ACN /26LS31 TI/NS DIP | AM26LS32ACN /26LS31 .pdf | |
![]() | TLRMH156P(F) | TLRMH156P(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRMH156P(F).pdf | |
![]() | 7165-0480 | 7165-0480 Yazaki con | 7165-0480.pdf |