창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X7R1C103K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1798-2 C0816X7R1C103KT C0816X7R1C103KT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0816X7R1C103K | |
관련 링크 | C0816X7R, C0816X7R1C103K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0805D181KXXAR | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181KXXAR.pdf | ||
ECW-F4223HLB | 0.022µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.228" W (12.50mm x 5.80mm) | ECW-F4223HLB.pdf | ||
RT1206FRD0762KL | RES SMD 62K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0762KL.pdf | ||
LC74HC00 | LC74HC00 SANYO DIP | LC74HC00.pdf | ||
F7862 | F7862 IOR 2010 | F7862.pdf | ||
X226 215H31AGA12G | X226 215H31AGA12G ATI BGA | X226 215H31AGA12G.pdf | ||
IXFX37N80Q | IXFX37N80Q IXYS TO-3P | IXFX37N80Q.pdf | ||
171AB | 171AB N/A SMD or Through Hole | 171AB.pdf | ||
K5D12131CM-D090 | K5D12131CM-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D12131CM-D090.pdf | ||
CW117MK | CW117MK CHA F2 | CW117MK.pdf | ||
r5f21255snfp-u0 | r5f21255snfp-u0 renesas SMD or Through Hole | r5f21255snfp-u0.pdf | ||
S613TS-GS08 | S613TS-GS08 SEIKO SMD or Through Hole | S613TS-GS08.pdf |