창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X7R0J224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4065-2 C0816X7R0J224KT C0816X7R0J224KT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0816X7R0J224K | |
관련 링크 | C0816X7R, C0816X7R0J224K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HS25 3K9 J | RES CHAS MNT 3.9K OHM 5% 25W | HS25 3K9 J.pdf | |
![]() | ERJ-L08UJ79MV | RES SMD 0.079 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ79MV.pdf | |
![]() | MRF3866 | MRF3866 HG SMD or Through Hole | MRF3866.pdf | |
![]() | S-1112B28PN-L6NTFG | S-1112B28PN-L6NTFG SII SMD or Through Hole | S-1112B28PN-L6NTFG.pdf | |
![]() | 30UH/1A | 30UH/1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 30UH/1A.pdf | |
![]() | UDN3703M | UDN3703M ALLEGRO DIP-8 | UDN3703M.pdf | |
![]() | 6300199 | 6300199 JDSU SMD or Through Hole | 6300199.pdf | |
![]() | BZX84C27Y10 | BZX84C27Y10 RECTRON SOT23(PB | BZX84C27Y10.pdf | |
![]() | CXP81952-521R | CXP81952-521R SONY QFP | CXP81952-521R.pdf | |
![]() | FQB9N08 | FQB9N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQB9N08 .pdf | |
![]() | TOP246YN/Y | TOP246YN/Y POWER DIP | TOP246YN/Y.pdf | |
![]() | FDC658N | FDC658N FAIRCHILD SOT-23-6 | FDC658N.pdf |