창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0816X5R1C105M050AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Low ESL Reverse Geometry | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Reverse Geometry Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-13750-2 C0816X5R1C105MT005N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0816X5R1C105M050AC | |
| 관련 링크 | C0816X5R1C1, C0816X5R1C105M050AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5617US | DIODE GEN PURP 400V 1A D5A | 1N5617US.pdf | |
![]() | HS10 22R F | RES CHAS MNT 22 OHM 1% 10W | HS10 22R F.pdf | |
![]() | P51-2000-A-P-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-P-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 4.5V33MF | 4.5V33MF AVX SMD or Through Hole | 4.5V33MF.pdf | |
![]() | PAL16L8A-4MJ/883 | PAL16L8A-4MJ/883 NA DIP-20 | PAL16L8A-4MJ/883.pdf | |
![]() | X890 | X890 ON Micro8 | X890.pdf | |
![]() | A2SI-L16-G1-ST REV. B | A2SI-L16-G1-ST REV. B ZMD SOP16 | A2SI-L16-G1-ST REV. B.pdf | |
![]() | LD3985G32R | LD3985G32R ST SOT-23-5 | LD3985G32R.pdf | |
![]() | SG260/SG-260 | SG260/SG-260 KODENSHI DIP-4 | SG260/SG-260.pdf | |
![]() | 2217R-06/2510-6P | 2217R-06/2510-6P ORIGINAL DIP | 2217R-06/2510-6P.pdf | |
![]() | PCB920-960H02R | PCB920-960H02R MCO SMD or Through Hole | PCB920-960H02R.pdf | |
![]() | LMC2012TP-560J(56) | LMC2012TP-560J(56) LEAD-FREE SMD or Through Hole | LMC2012TP-560J(56).pdf |