창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816JB0J474K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0816JB0J474K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0816JB0J474K | |
관련 링크 | C0816JB, C0816JB0J474K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1EZ140D10E3/TR8 | DIODE ZENER 140V 1W DO204AL | 1EZ140D10E3/TR8.pdf | ||
HM66A-04203R9NLF13 | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 120 mOhm Max Nonstandard | HM66A-04203R9NLF13.pdf | ||
RG2012P-222-D-T5 | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-222-D-T5.pdf | ||
RG1608V-1820-D-T5 | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1820-D-T5.pdf | ||
BU8793 | BU8793 ROHM QFN | BU8793.pdf | ||
BA9255FS | BA9255FS ROHM SMD | BA9255FS.pdf | ||
900IGP(216CPS3AGA21H) | 900IGP(216CPS3AGA21H) ATI BGA | 900IGP(216CPS3AGA21H).pdf | ||
1820-3346 | 1820-3346 MOT DIP | 1820-3346.pdf | ||
54F147DMQB | 54F147DMQB NS CDIP | 54F147DMQB.pdf | ||
BC856B/B,215 | BC856B/B,215 NXP SOT23 | BC856B/B,215.pdf | ||
GT17H-4P-2H(15) | GT17H-4P-2H(15) HRS SMD or Through Hole | GT17H-4P-2H(15).pdf | ||
RMCF1/102.26K1%R | RMCF1/102.26K1%R SEIELECTRONICSI SMD or Through Hole | RMCF1/102.26K1%R.pdf |