창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805Y471K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805Y471K1RAC C0805Y471K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805Y471K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805Y471, C0805Y471K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035ILT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ILT.pdf | |
![]() | RMCF1210FT6K81 | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT6K81.pdf | |
![]() | RC2512FK-07681KL | RES SMD 681K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07681KL.pdf | |
![]() | K6R4008C1C-TE20 | K6R4008C1C-TE20 SAMSUNG TSOP-44 | K6R4008C1C-TE20.pdf | |
![]() | RURG5060_NL | RURG5060_NL Fairchild SMD or Through Hole | RURG5060_NL.pdf | |
![]() | 303SP. | 303SP. Infineon SOP8 | 303SP..pdf | |
![]() | UPD67AMC-728-5A4-E1 | UPD67AMC-728-5A4-E1 NEC SOP | UPD67AMC-728-5A4-E1.pdf | |
![]() | DM7401J/883C | DM7401J/883C NS DIP | DM7401J/883C.pdf | |
![]() | AD5812 | AD5812 AD SMD or Through Hole | AD5812.pdf | |
![]() | BCW61BT/R | BCW61BT/R PHILIPS SMD or Through Hole | BCW61BT/R.pdf | |
![]() | PN133T VT8606 | PN133T VT8606 VIA SMD or Through Hole | PN133T VT8606.pdf | |
![]() | 70MT100K | 70MT100K IR SMD or Through Hole | 70MT100K.pdf |