창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805Y103K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5616-2 C0805Y103K5RAC C0805Y103K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805Y103K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805Y103, C0805Y103K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-2262-B-T1 | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2262-B-T1.pdf | |
![]() | QCN-12AD+ | QCN-12AD+ Mini-Circuits NA | QCN-12AD+.pdf | |
![]() | AD536ASH/883 | AD536ASH/883 AD CAN | AD536ASH/883.pdf | |
![]() | ADAOP | ADAOP AD MSOP8 | ADAOP.pdf | |
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![]() | 0603/1.2PF/50V | 0603/1.2PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/1.2PF/50V.pdf | |
![]() | HC4060MX | HC4060MX FSC SOP | HC4060MX.pdf | |
![]() | DSEP60-06A + | DSEP60-06A + IXYS TO3P | DSEP60-06A +.pdf | |
![]() | LT1175CS8. | LT1175CS8. LT SOP | LT1175CS8..pdf | |
![]() | MAX6358MSUT-T | MAX6358MSUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX6358MSUT-T.pdf | |
![]() | RFVC1824 | RFVC1824 RFMD SMD or Through Hole | RFVC1824.pdf | |
![]() | TEMSVP20C105K8R | TEMSVP20C105K8R NEC P | TEMSVP20C105K8R.pdf |