창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805Y103K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5616-2 C0805Y103K5RAC C0805Y103K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805Y103K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805Y103, C0805Y103K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | KCM55TR71E336MH01K | 33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KCM55TR71E336MH01K.pdf | |
![]() | 0230003.DAT1OP | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0230003.DAT1OP.pdf | |
![]() | RL73N1ER27JTD | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/16W 0402 | RL73N1ER27JTD.pdf | |
![]() | EP7WS22RJ | RES 22 OHM 7W 5% AXIAL | EP7WS22RJ.pdf | |
![]() | PTF191601A | PTF191601A INFINEON SMD or Through Hole | PTF191601A.pdf | |
![]() | MF2S | MF2S ORIGINAL MBS | MF2S.pdf | |
![]() | SERNO-0012 | SERNO-0012 TELEDYNE SMD or Through Hole | SERNO-0012.pdf | |
![]() | LT1962EMS8TRPBF | LT1962EMS8TRPBF LA SMD or Through Hole | LT1962EMS8TRPBF.pdf | |
![]() | MAX8510ETA28+ | MAX8510ETA28+ MAXIM TDFN | MAX8510ETA28+.pdf | |
![]() | EEEHC0J102P | EEEHC0J102P panasonic SMD | EEEHC0J102P.pdf | |
![]() | TC7SZ00AFE(TE85L | TC7SZ00AFE(TE85L TOSHIBA STOCK | TC7SZ00AFE(TE85L.pdf | |
![]() | HDMP-16856 | HDMP-16856 AGLLENT BGA | HDMP-16856.pdf |