창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805Y103K1RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(0.98mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-12963-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805Y103K1RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0805Y103K, C0805Y103K1RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425ALR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ALR.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ113V | RES SMD 11K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ113V.pdf | |
![]() | PATT0603E4991BGT1 | RES SMD 4.99KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PATT0603E4991BGT1.pdf | |
![]() | UMA10168T | UMA10168T PHILIPS SOP | UMA10168T.pdf | |
![]() | ST9058C6/KC | ST9058C6/KC ST SMD or Through Hole | ST9058C6/KC.pdf | |
![]() | LDF-57 | LDF-57 STP SMD or Through Hole | LDF-57.pdf | |
![]() | AXK728327G | AXK728327G nais SMD or Through Hole | AXK728327G.pdf | |
![]() | 7106L QFP-44 | 7106L QFP-44 UTC SMD or Through Hole | 7106L QFP-44.pdf | |
![]() | BYV29-280 | BYV29-280 NXP TO-220 | BYV29-280.pdf | |
![]() | MCP4562-104E/MS | MCP4562-104E/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP4562-104E/MS.pdf | |
![]() | 1SV214(TH2 | 1SV214(TH2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV214(TH2.pdf | |
![]() | XCV50EFG256-6 | XCV50EFG256-6 XILINX BGA | XCV50EFG256-6.pdf |