창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X472K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805X472K2RAC C0805X472K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X472K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805X472, C0805X472K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023IDT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IDT.pdf | |
![]() | FDBL0240N100 | MOSFET N-CH 100V 210A POWER56 | FDBL0240N100.pdf | |
![]() | RG2012N-5112-B-T5 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-5112-B-T5.pdf | |
![]() | PWR263S-20-1502F | RES SMD 15K OHM 1% 20W D2PAK | PWR263S-20-1502F.pdf | |
![]() | NLV14001BCP | NLV14001BCP ON SMD or Through Hole | NLV14001BCP.pdf | |
![]() | VI-J74-EZ | VI-J74-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J74-EZ.pdf | |
![]() | 74HC123PW,118 | 74HC123PW,118 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | 74HC123PW,118.pdf | |
![]() | MAX6423XS23+T | MAX6423XS23+T MAXIM SC70-4 | MAX6423XS23+T.pdf | |
![]() | P26D | P26D ORIGINAL SOT23-5 | P26D.pdf | |
![]() | LAD2E820MELV | LAD2E820MELV NICHICON DIP | LAD2E820MELV.pdf | |
![]() | M39DS1723CT1C7AQ0 | M39DS1723CT1C7AQ0 SAM SMD or Through Hole | M39DS1723CT1C7AQ0.pdf | |
![]() | P8052BH | P8052BH INTEL DIP | P8052BH.pdf |