창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X153J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805X153J1GACTU | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-7431-2 C0805X153J1GAC C0805X153J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X153J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805X153, C0805X153J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| CRE2512-FZ-R008E-3 | RES SMD 0.008 OHM 1% 3W 2512 | CRE2512-FZ-R008E-3.pdf | ||
![]() | RCP2512B430RJS2 | RES SMD 430 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B430RJS2.pdf | |
![]() | 77083391P | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP | 77083391P.pdf | |
![]() | UCN4810AT | UCN4810AT ALLEGRO DIP | UCN4810AT.pdf | |
![]() | 52S2028241 | 52S2028241 DAC DIP-18 | 52S2028241.pdf | |
![]() | MB87F4191PSG-G-BND | MB87F4191PSG-G-BND FUJ QFP | MB87F4191PSG-G-BND.pdf | |
![]() | LMK03200ISQ/NOPB | LMK03200ISQ/NOPB NS LLP48 | LMK03200ISQ/NOPB.pdf | |
![]() | GE7905 | GE7905 GTM TO-220 | GE7905.pdf | |
![]() | BD437T | BD437T ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BD437T.pdf | |
![]() | LH063M2700BPF-2235 | LH063M2700BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LH063M2700BPF-2235.pdf | |
![]() | LM304DH | LM304DH CNE SOP | LM304DH.pdf | |
![]() | T520V477K2R5ASE015 | T520V477K2R5ASE015 KEMET SMD | T520V477K2R5ASE015.pdf |