창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X101J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805X101J2GACTU | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7423-2 C0805X101J2GAC C0805X101J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X101J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805X101, C0805X101J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TV15C850J-G | TVS DIODE 85VWM 137VC SMC | TV15C850J-G.pdf | |
![]() | A500K130-BG456I | A500K130-BG456I ACTEL BGA | A500K130-BG456I.pdf | |
![]() | DO3316P-335KLD | DO3316P-335KLD Coilcraft SMD | DO3316P-335KLD.pdf | |
![]() | GLZ4.7A | GLZ4.7A PANJIT LL34 | GLZ4.7A.pdf | |
![]() | RR3P-U-DC24V | RR3P-U-DC24V IDEC DIP11 | RR3P-U-DC24V.pdf | |
![]() | LT1272 | LT1272 SOP SMD or Through Hole | LT1272.pdf | |
![]() | SN75119JG | SN75119JG TI CDIP8 | SN75119JG.pdf | |
![]() | 2SK4013.2SK | 2SK4013.2SK TOS SMD or Through Hole | 2SK4013.2SK.pdf | |
![]() | XC2S150-FG456AFP | XC2S150-FG456AFP XILINX BGA2323 | XC2S150-FG456AFP.pdf | |
![]() | L717SDB25PA4CH3R | L717SDB25PA4CH3R AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDB25PA4CH3R.pdf | |
![]() | MRFC522 | MRFC522 NXP QFN32 | MRFC522.pdf | |
![]() | 5668100 | 5668100 MURR SMD or Through Hole | 5668100.pdf |