창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805W332KCRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ArcShield High Volt X7R | |
| 제품 교육 모듈 | ArcShield Protection Against Surface Arcing on High Voltage MLCC | |
| 주요제품 | ArcShield™ High-Voltage Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ArcShield™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압, ArcShield™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-6495-2 C0805W332KCRAC C0805W332KCRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805W332KCRACTU | |
| 관련 링크 | C0805W332, C0805W332KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3921AI-2C3-33NZ25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT3921AI-2C3-33NZ25.000000Y.pdf | |
![]() | ADP2139ACBZ-1.8-R7 | ADP2139ACBZ-1.8-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2139ACBZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | 205-DSPGAT-000 | 205-DSPGAT-000 DELTA PLCC | 205-DSPGAT-000.pdf | |
![]() | UMK107CH821JZ | UMK107CH821JZ ORIGINAL SMD | UMK107CH821JZ.pdf | |
![]() | AA1704 | AA1704 AGAMEM SOP8L | AA1704.pdf | |
![]() | C789ES | C789ES GE SMD or Through Hole | C789ES.pdf | |
![]() | CM300E2U-12F | CM300E2U-12F N/A SMD or Through Hole | CM300E2U-12F.pdf | |
![]() | B41252-B9158-M000 | B41252-B9158-M000 EPCOS NA | B41252-B9158-M000.pdf | |
![]() | HAL502SF | HAL502SF MICRONAS SOT-89 | HAL502SF.pdf | |
![]() | MKHB29MT-02 | MKHB29MT-02 ST DLCC68 | MKHB29MT-02.pdf | |
![]() | TLP3063 TOS | TLP3063 TOS TOS DIP SOP | TLP3063 TOS.pdf | |
![]() | THGBM1G7D8EBA10 | THGBM1G7D8EBA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | THGBM1G7D8EBA10.pdf |