창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805W103KBRAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805W103KBRAC7800 Spec ArcShield, X7R Dielectric (500-1,000 VDC) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ArcShield™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압, ArcShield™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-12313-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805W103KBRAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805W103K, C0805W103KBRAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 73M1R009F | RES SMD 0.009 OHM 1% 1W 2512 | 73M1R009F.pdf | |
![]() | 200USG152M35X30 | 200USG152M35X30 RUBYCON DIP | 200USG152M35X30.pdf | |
![]() | OEC0142A | OEC0142A ORION QFP112 | OEC0142A.pdf | |
![]() | STJ18NF3LL | STJ18NF3LL ST SO-8 | STJ18NF3LL.pdf | |
![]() | CMD0026 | CMD0026 ORIGINAL TO-220 | CMD0026.pdf | |
![]() | D6XBA10 | D6XBA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D6XBA10.pdf | |
![]() | BAT15-04R E6327 | BAT15-04R E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAT15-04R E6327.pdf | |
![]() | AMI8822MAB | AMI8822MAB MOTOROLA SOP28 | AMI8822MAB.pdf | |
![]() | ADP8866ACPZ | ADP8866ACPZ ADI ADP8866ACPZ | ADP8866ACPZ.pdf |