창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805T820J5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | COTS Series, C0G | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 고신뢰성 | |
| 등급 | COTS | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805T820J5GAL C0805T820J5GAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805T820J5GALTU | |
| 관련 링크 | C0805T820, C0805T820J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XK13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK13M00000.pdf | |
![]() | FD-H20-M1 | FIBER HEAT-RESISTANT(-76-392F) | FD-H20-M1.pdf | |
![]() | 2SK2939L | 2SK2939L HITACHI TO-262 | 2SK2939L.pdf | |
![]() | CBC2518TYPE | CBC2518TYPE TAIYO SMD | CBC2518TYPE.pdf | |
![]() | 1SS184/B3 | 1SS184/B3 TOSHIBA SOT-23 | 1SS184/B3.pdf | |
![]() | LM-2N1-02 | LM-2N1-02 LORAIN SMD or Through Hole | LM-2N1-02.pdf | |
![]() | 211EHAX | 211EHAX Panasonic SMD or Through Hole | 211EHAX.pdf | |
![]() | 8A560 | 8A560 BI SOP16 | 8A560.pdf | |
![]() | MB88517B/1222N | MB88517B/1222N FUJ DIP-42 | MB88517B/1222N.pdf | |
![]() | MC68661AP | MC68661AP MOT DIP | MC68661AP.pdf | |
![]() | RT1424B6 | RT1424B6 ORIGINAL SMD | RT1424B6.pdf | |
![]() | TC2185-1.8VCCTR | TC2185-1.8VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2185-1.8VCCTR.pdf |