창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805T103K2RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | COTS Series, X7R | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805T103K2RAL C0805T103K2RAL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805T103K2RALTU | |
관련 링크 | C0805T103, C0805T103K2RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | C0603C562M3RACTU | 5600pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C562M3RACTU.pdf | |
![]() | 416F38022ADT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ADT.pdf | |
![]() | 2727R-03G | 15µH Unshielded Toroidal Inductor 360mA 1.5 Ohm Max Radial | 2727R-03G.pdf | |
![]() | 043616CBLBB | 043616CBLBB IBM BGA | 043616CBLBB.pdf | |
![]() | 0805Y334Z250CC | 0805Y334Z250CC TEAM SMD or Through Hole | 0805Y334Z250CC.pdf | |
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![]() | 3266X-10KΩ | 3266X-10KΩ BANKER SMD or Through Hole | 3266X-10KΩ.pdf | |
![]() | HA16604P | HA16604P HITACHI ZIP8 | HA16604P.pdf | |
![]() | APA300-FG144I | APA300-FG144I ACTEL SMD or Through Hole | APA300-FG144I.pdf | |
![]() | SPX29300T-5 | SPX29300T-5 SIPEX TO-263 | SPX29300T-5.pdf | |
![]() | EEEHB1E331AP | EEEHB1E331AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHB1E331AP.pdf |