창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805KRX7ROBB223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805KRX7ROBB223 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805KRX7ROBB223 | |
| 관련 링크 | C0805KRX7, C0805KRX7ROBB223 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCBC2490EF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC2490EF.pdf | |
![]() | MAX2642EXT+T | RF Amplifier IC Cellular, ISM, SMR 800MHz ~ 1GHz SC-70-6 | MAX2642EXT+T.pdf | |
![]() | 105SL821J25AT 0603-821J | 105SL821J25AT 0603-821J KYOCERA SMD or Through Hole | 105SL821J25AT 0603-821J.pdf | |
![]() | 0370-0-19-15-07-27-10-0 | 0370-0-19-15-07-27-10-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0370-0-19-15-07-27-10-0.pdf | |
![]() | NPX5710-BB3C-1 | NPX5710-BB3C-1 ORIGINAL BGA | NPX5710-BB3C-1.pdf | |
![]() | QMV863C | QMV863C ORIGINAL QFP | QMV863C.pdf | |
![]() | C2012C0G1E223J | C2012C0G1E223J TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1E223J.pdf | |
![]() | ADSP-3202TG/883 | ADSP-3202TG/883 AD PGA | ADSP-3202TG/883.pdf | |
![]() | 23226619702218.5-19.0R | 23226619702218.5-19.0R ORIGINAL SMD or Through Hole | 23226619702218.5-19.0R.pdf | |
![]() | AXJ13221 | AXJ13221 N/A SMD or Through Hole | AXJ13221.pdf | |
![]() | TL2462 | TL2462 TI SOP-8 | TL2462.pdf |