창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805KKX7R7BB474(CC0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805KKX7R7BB474(CC0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805KKX7R7BB474(CC0 | |
관련 링크 | C0805KKX7R7B, C0805KKX7R7BB474(CC0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1945-11F | 18µH Unshielded Molded Inductor 460mA 1.4 Ohm Max Axial | 1945-11F.pdf | ||
ERJ-6DQJ5R6V | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ5R6V.pdf | ||
TLC085CDRG4 | TLC085CDRG4 TI SOIC-16 | TLC085CDRG4.pdf | ||
PZT5.1B | PZT5.1B ROHM 1808 | PZT5.1B.pdf | ||
UDN5832a | UDN5832a ALLEGRO DIP | UDN5832a.pdf | ||
ECN30102SP | ECN30102SP HIT ZIP | ECN30102SP.pdf | ||
UPD71051C/CJ | UPD71051C/CJ NEC SMD or Through Hole | UPD71051C/CJ.pdf | ||
16LC63AT-04I/ML | 16LC63AT-04I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC63AT-04I/ML.pdf | ||
980 25AFFNK | 980 25AFFNK TI DIP-16 | 980 25AFFNK.pdf | ||
UM6116K-35 | UM6116K-35 UM DIP24 | UM6116K-35.pdf | ||
ER1Me3/TR13 | ER1Me3/TR13 Microsemi DO-214BA | ER1Me3/TR13.pdf | ||
CS300EK2 | CS300EK2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS300EK2.pdf |