창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805JRNP09BN270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805JRNP09BN270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805JRNP09BN270 | |
| 관련 링크 | C0805JRNP, C0805JRNP09BN270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 63RX5047MEFC10X16 | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | 63RX5047MEFC10X16.pdf | |
![]() | PT4800F | PT4800F N/A SMD | PT4800F.pdf | |
![]() | P3MU-0509EH52LF | P3MU-0509EH52LF PEAK DIP | P3MU-0509EH52LF.pdf | |
![]() | DAC80CCD-V | DAC80CCD-V ORIGINAL DIP | DAC80CCD-V .pdf | |
![]() | MTG130A | MTG130A SanRexPak SMD or Through Hole | MTG130A.pdf | |
![]() | LH0063MK/883 | LH0063MK/883 NS TO-3 | LH0063MK/883.pdf | |
![]() | APU2400 | APU2400 PHILIPS SOP | APU2400.pdf | |
![]() | 35YXF470MEFC 10X20 | 35YXF470MEFC 10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF470MEFC 10X20.pdf | |
![]() | RLR05C9531FS | RLR05C9531FS VISHAY SMD or Through Hole | RLR05C9531FS.pdf | |
![]() | XC4VFX12FFG668 | XC4VFX12FFG668 XILINX BGA | XC4VFX12FFG668.pdf | |
![]() | 3SK194 / IY | 3SK194 / IY HITACHI SOT-143 | 3SK194 / IY.pdf | |
![]() | TBB1005 TEL:82766440 | TBB1005 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | TBB1005 TEL:82766440.pdf |