창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805H102J1GAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-13279-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805H102J1GAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805H102J, C0805H102J1GAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SR071A101JARTR2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A101JARTR2.pdf | |
![]() | 50K07C | FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC/250VDC | 50K07C.pdf | |
![]() | BUK9MJT-55PRF,518 | MOSFET 2N-CH 55V 20SOIC | BUK9MJT-55PRF,518.pdf | |
![]() | RT1206CRD073R6L | RES SMD 3.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD073R6L.pdf | |
![]() | MC74VHC1GT50DFT2 TEL:82766440 | MC74VHC1GT50DFT2 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1GT50DFT2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KAAU | KAAU ORIGINAL 4SOT-143 | KAAU.pdf | |
![]() | H11A617D3SD | H11A617D3SD Fairchi SMD or Through Hole | H11A617D3SD.pdf | |
![]() | TLS24F556A | TLS24F556A TI TSSOP | TLS24F556A.pdf | |
![]() | 3638B681MT | 3638B681MT TYCO SMD | 3638B681MT.pdf | |
![]() | 1.5KE 18A | 1.5KE 18A VISHAY DIP | 1.5KE 18A.pdf | |
![]() | TL2842DG4 | TL2842DG4 TI SOIC | TL2842DG4.pdf | |
![]() | UPL1V102RMH | UPL1V102RMH NICHICON DIP | UPL1V102RMH.pdf |