창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805F474K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-5112-2 C0805F474K3RAC C0805F474K3RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805F474K3RACTU | |
관련 링크 | C0805F474, C0805F474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | T178F500T | T178F500T AEG SMD or Through Hole | T178F500T.pdf | |
![]() | PE333621 | PE333621 PEREGRIN PLCC44 | PE333621.pdf | |
![]() | 1SS314(TPH3) 0805-TY | 1SS314(TPH3) 0805-TY TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS314(TPH3) 0805-TY.pdf | |
![]() | LA18885J1 | LA18885J1 SANYO QFP | LA18885J1.pdf | |
![]() | BCM3418LQTEG-P20 | BCM3418LQTEG-P20 BROADCOM QFP | BCM3418LQTEG-P20.pdf | |
![]() | L1A4678 | L1A4678 LSI PLCC68 | L1A4678.pdf | |
![]() | ZC408811CFN | ZC408811CFN MOT PLCC | ZC408811CFN.pdf | |
![]() | 100ZLH330M12.5X35 | 100ZLH330M12.5X35 RUBYCON DIP | 100ZLH330M12.5X35.pdf | |
![]() | SP3203EY/TR | SP3203EY/TR SIPEX TSSOP20 | SP3203EY/TR.pdf | |
![]() | BG10 | BG10 CHINA SMD or Through Hole | BG10.pdf | |
![]() | LVCH162245ADGG1 | LVCH162245ADGG1 NXP SMD or Through Hole | LVCH162245ADGG1.pdf |