창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F224K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5111-2 C0805F224K5RAC C0805F224K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F224K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F224, C0805F224K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCR11ODNP-561L | RCR11ODNP-561L SUMIDA SMD or Through Hole | RCR11ODNP-561L.pdf | |
![]() | PA-1720W70 | PA-1720W70 ORIGINAL DIP SOP | PA-1720W70.pdf | |
![]() | EL6275CU-T13 | EL6275CU-T13 ELANTEC SOP | EL6275CU-T13.pdf | |
![]() | SQ4D01200B2HCA 8PF 10PPM | SQ4D01200B2HCA 8PF 10PPM SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ4D01200B2HCA 8PF 10PPM.pdf | |
![]() | LCN1008T-12NJ-S | LCN1008T-12NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-12NJ-S.pdf | |
![]() | RPAF-1A-024 | RPAF-1A-024 SHINMEI DIP-SOP | RPAF-1A-024.pdf | |
![]() | SN74SSTV16857PGG | SN74SSTV16857PGG TEXAS TSSOP | SN74SSTV16857PGG.pdf | |
![]() | HPMX-5002F | HPMX-5002F HP QFP | HPMX-5002F.pdf | |
![]() | TEM03-12S33 | TEM03-12S33 P-DUKE SMD or Through Hole | TEM03-12S33.pdf | |
![]() | 1854-1094HMS | 1854-1094HMS PHILIPS SOT89 | 1854-1094HMS.pdf | |
![]() | 0.5mmpitch(viainpad) | 0.5mmpitch(viainpad) ST BGA | 0.5mmpitch(viainpad).pdf |