창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F103K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11592-2 C0805F103K2RAC C0805F103K2RAC7800 C0805F103K2RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F103K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F103, C0805F103K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F84R5C1 | RES SMD 84.5 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F84R5C1.pdf | |
![]() | CRL0603-FW-R270ELF | RES SMD 0.27 OHM 1% 1/10W 0603 | CRL0603-FW-R270ELF.pdf | |
![]() | ADP3188JRU-REEL | ADP3188JRU-REEL AD TSSOP28 | ADP3188JRU-REEL.pdf | |
![]() | NW202 | NW202 ORIGINAL BGA | NW202.pdf | |
![]() | 0603 475Z 6.3V | 0603 475Z 6.3V TDK 1608 | 0603 475Z 6.3V.pdf | |
![]() | ADV7171KSZ | ADV7171KSZ AD SMD or Through Hole | ADV7171KSZ.pdf | |
![]() | FJN965BU | FJN965BU FAI SMD or Through Hole | FJN965BU.pdf | |
![]() | AD843KR | AD843KR AD SOP-16 | AD843KR.pdf | |
![]() | 126674-HMC847LC5 | 126674-HMC847LC5 HITTITE SMD or Through Hole | 126674-HMC847LC5.pdf | |
![]() | TSL1TE40mRF | TSL1TE40mRF NA SMD | TSL1TE40mRF.pdf | |
![]() | ESDA3L03C | ESDA3L03C formosams SOD323 | ESDA3L03C.pdf | |
![]() | STB45N10 | STB45N10 TO-/ SMD or Through Hole | STB45N10.pdf |