창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805CRNP09BN2RT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805CRNP09BN2RT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805CRNP09BN2RT | |
| 관련 링크 | C0805CRNP, C0805CRNP09BN2RT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7.2VTBNN0.62 | FUSE 7.2KV 0.62A V/T DCR 2389 | 7.2VTBNN0.62.pdf | |
![]() | 300RC | FUSE 300AMP 750V DC TRACTION | 300RC.pdf | |
![]() | MA4P1250-1072T | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | MA4P1250-1072T.pdf | |
![]() | LQW18ANR11G80D | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 700 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR11G80D.pdf | |
![]() | RT0805WRC0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0718K2L.pdf | |
![]() | M65831SP | M65831SP MIT DIP | M65831SP.pdf | |
![]() | 35SGV100M6.3X8 | 35SGV100M6.3X8 RBY SMD or Through Hole | 35SGV100M6.3X8.pdf | |
![]() | A1024-O,Y | A1024-O,Y KEC SMD or Through Hole | A1024-O,Y.pdf | |
![]() | BA00DDOWCP-V5 | BA00DDOWCP-V5 ROHM TO220CP-V5 | BA00DDOWCP-V5.pdf | |
![]() | QG88CGM QK56ES | QG88CGM QK56ES INTEL BGA | QG88CGM QK56ES.pdf | |
![]() | KAQY412H | KAQY412H COSMO DIPSOP4 | KAQY412H.pdf | |
![]() | RE3-25V101ME3B-F1 | RE3-25V101ME3B-F1 ELNAVERTICALICON SMD or Through Hole | RE3-25V101ME3B-F1.pdf |