창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C829K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C829K1GAC C0805C829K1GAC7800 C0805C829K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C829K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C829, C0805C829K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW08051M00BEEA | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051M00BEEA.pdf | |
![]() | RCP2512B1K30GTP | RES SMD 1.3K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K30GTP.pdf | |
![]() | 16LE-0003R | 16LE-0003R GROUP-TEK DIP | 16LE-0003R.pdf | |
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![]() | SOT-23-6/P36 | SOT-23-6/P36 ORIGINAL SOT23-6 | SOT-23-6/P36.pdf | |
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![]() | MR27V802D-BOTP | MR27V802D-BOTP NEC TSOP | MR27V802D-BOTP.pdf | |
![]() | TEA1522TN2 | TEA1522TN2 ph SMD or Through Hole | TEA1522TN2.pdf | |
![]() | NB12Q00224MBA | NB12Q00224MBA AVX SMD | NB12Q00224MBA.pdf | |
![]() | XC4010TM-6PQ208C | XC4010TM-6PQ208C XILINX QFP | XC4010TM-6PQ208C.pdf |