창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C829D5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C829D5GAL C0805C829D5GAL7800 C0805C829D5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C829D5GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C829, C0805C829D5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805FRE078K45L | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE078K45L.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC249K | RES SMD 249K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC249K.pdf | |
![]() | 30 PSI-D-4V-ASCX | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.75 V 4-SIP | 30 PSI-D-4V-ASCX.pdf | |
![]() | RT1P141U-T111-1 | RT1P141U-T111-1 ISAHAYA SOT523 | RT1P141U-T111-1.pdf | |
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![]() | MS73-181MT | MS73-181MT Fenghua SMD | MS73-181MT.pdf | |
![]() | TEA1P5-48S05 | TEA1P5-48S05 P-DUKE SMD or Through Hole | TEA1P5-48S05.pdf | |
![]() | RP504L301D-TR | RP504L301D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP504L301D-TR.pdf | |
![]() | VBO36-16N08 | VBO36-16N08 IXYS SMD or Through Hole | VBO36-16N08.pdf | |
![]() | M10A17EA | M10A17EA EPSON DIP | M10A17EA.pdf | |
![]() | NSCW335T-b1S | NSCW335T-b1S NICHIA CHIPLED3.5K3 | NSCW335T-b1S.pdf | |
![]() | RG1608N-181-B-T1 | RG1608N-181-B-T1 Susumu SMD | RG1608N-181-B-T1.pdf |