창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C825K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3137-2 C0805C825K9PAC C0805C825K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C825K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C825, C0805C825K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMUT5551E BK | TRANS PNP | CMUT5551E BK.pdf | |
![]() | MIC280-2YM6-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS SOT23-6 | MIC280-2YM6-TR.pdf | |
![]() | EMVE500ADA100MF80G | EMVE500ADA100MF80G NIPPON SMD | EMVE500ADA100MF80G.pdf | |
![]() | MM74HC4016 | MM74HC4016 NS SOP16 | MM74HC4016.pdf | |
![]() | TLE2021CD | TLE2021CD TI SMD or Through Hole | TLE2021CD.pdf | |
![]() | D3043-5V | D3043-5V TYCO DIP | D3043-5V.pdf | |
![]() | 3KE62CA | 3KE62CA EIC DO-201 | 3KE62CA.pdf | |
![]() | 564C20GAP10 | 564C20GAP10 VISHAY SMD or Through Hole | 564C20GAP10.pdf | |
![]() | BCM5208 | BCM5208 BROADCOM BGA | BCM5208.pdf | |
![]() | IS61C641612KI | IS61C641612KI MOTOROLA NULL | IS61C641612KI.pdf | |
![]() | 39-29-0143. | 39-29-0143. CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-29-0143..pdf | |
![]() | MBM10474A15 | MBM10474A15 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM10474A15.pdf |