창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C823J1RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C823J1RAL C0805C823J1RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C823J1RALTU | |
| 관련 링크 | C0805C823, C0805C823J1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166S1H241JZ01D | 240pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166S1H241JZ01D.pdf | |
![]() | HVR250P080CFF | FUSE RESETTABLE 80MA 60V RADIAL | HVR250P080CFF.pdf | |
![]() | ATFC-0201-1N3-BT | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-1N3-BT.pdf | |
![]() | DTA143EUA TEL:82766440 | DTA143EUA TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | DTA143EUA TEL:82766440.pdf | |
![]() | RC0603FR07110R | RC0603FR07110R YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR07110R.pdf | |
![]() | ACE809SBM | ACE809SBM ACE 3 SOT23 | ACE809SBM.pdf | |
![]() | M2305SDS-LF-Z | M2305SDS-LF-Z MPS SOP-8 | M2305SDS-LF-Z.pdf | |
![]() | 09DB | 09DB TI BGA | 09DB.pdf | |
![]() | DNP004 | DNP004 ORIGINAL SOP16 | DNP004.pdf | |
![]() | MAX3880ECB+TD | MAX3880ECB+TD MAXIM SMD or Through Hole | MAX3880ECB+TD.pdf | |
![]() | 24lc512-i-sn | 24lc512-i-sn microchip SMD or Through Hole | 24lc512-i-sn.pdf | |
![]() | D13007F20V | D13007F20V REN SMD or Through Hole | D13007F20V.pdf |