창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C822J8GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C822J8GAC C0805C822J8GAC7800 C0805C822J8GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C822J8GACTU | |
관련 링크 | C0805C822, C0805C822J8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | API9600 | API9600 API SOPDIP | API9600.pdf | |
![]() | AT24C08N-SC27C | AT24C08N-SC27C ORIGINAL 00+ | AT24C08N-SC27C.pdf | |
![]() | ULC20/16V8-10 | ULC20/16V8-10 ORIGINAL ZIP | ULC20/16V8-10.pdf | |
![]() | RM60DZ-24 | RM60DZ-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM60DZ-24.pdf | |
![]() | JANTXV1N5649A | JANTXV1N5649A MSC SMD or Through Hole | JANTXV1N5649A.pdf | |
![]() | GK-30368 | GK-30368 FGL SIP-8P | GK-30368.pdf | |
![]() | MLV-QB0001 | MLV-QB0001 MAGLAYERS DIP | MLV-QB0001.pdf | |
![]() | BL01RN1A63T6 | BL01RN1A63T6 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL01RN1A63T6.pdf | |
![]() | GN2M | GN2M EIC DO-214AA | GN2M.pdf | |
![]() | V5.5MLA1206N | V5.5MLA1206N littelfuse SMD | V5.5MLA1206N.pdf | |
![]() | SMI-252018-R22M | SMI-252018-R22M MagLayers SMD | SMI-252018-R22M.pdf | |
![]() | UH3CHE3/9AT | UH3CHE3/9AT VISHAY DO-214AB(SMC) | UH3CHE3/9AT.pdf |