창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C821K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C821K1RAC C0805C821K1RAC7800 C0805C821K1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C821K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C821, C0805C821K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LDBCB2470GC5N0 | 0.047µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) | LDBCB2470GC5N0.pdf | |
![]() | RS504-G | RECT BRIDGE CELL 400V 5A RS5 | RS504-G.pdf | |
![]() | IMP1-3D0-1D0-2E-35-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3D0-1D0-2E-35-A.pdf | |
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![]() | TLC555CDR/SOP | TLC555CDR/SOP TI SOP8 | TLC555CDR/SOP.pdf | |
![]() | MC0033G/MIL | MC0033G/MIL MC DIP12 | MC0033G/MIL.pdf | |
![]() | VLFX-1300 | VLFX-1300 MINI SMD or Through Hole | VLFX-1300.pdf | |
![]() | SN74CB3T3385PWR=KS384 | SN74CB3T3385PWR=KS384 TI TSSOP | SN74CB3T3385PWR=KS384.pdf | |
![]() | MPR24000X5119BC100 | MPR24000X5119BC100 Vishay SMD or Through Hole | MPR24000X5119BC100.pdf | |
![]() | NJM2611M(TE1) | NJM2611M(TE1) JRC SOP | NJM2611M(TE1).pdf |