창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C820F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C820F1GAC C0805C820F1GAC7800 C0805C820F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C820F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C820, C0805C820F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D8R2BXPAC | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2BXPAC.pdf | |
![]() | BK/ETF-5 | FUSE BOARD MOUNT 5A 277VAC RAD | BK/ETF-5.pdf | |
![]() | ERA-6APB622V | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB622V.pdf | |
![]() | SAFC161CI32F-16F | SAFC161CI32F-16F INFINEON QFP | SAFC161CI32F-16F.pdf | |
![]() | 2664AJ | 2664AJ BEL SMD or Through Hole | 2664AJ.pdf | |
![]() | EPF6024AQC207-2 | EPF6024AQC207-2 ALTERA QFP208 | EPF6024AQC207-2.pdf | |
![]() | KMH400VNSN100M30S | KMH400VNSN100M30S CHEMICON SMD or Through Hole | KMH400VNSN100M30S.pdf | |
![]() | S6D0129X11-BOCY | S6D0129X11-BOCY SAMSUNG COGCOB | S6D0129X11-BOCY.pdf | |
![]() | TDA4453 | TDA4453 ORIGINAL DIP | TDA4453.pdf | |
![]() | AT-41CD2 28.322MHZ | AT-41CD2 28.322MHZ NDK SMD or Through Hole | AT-41CD2 28.322MHZ.pdf | |
![]() | MTD391P | MTD391P ORIGINAL SMD | MTD391P.pdf | |
![]() | 7C1351GC | 7C1351GC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1351GC.pdf |