창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C751J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C751J1GAC C0805C751J1GAC7800 C0805C751J1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C751J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C751, C0805C751J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRE0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0751K1L.pdf | |
![]() | S131 | S131 NA/ SOP8 | S131.pdf | |
![]() | 16V181 | 16V181 ORIGINAL 8X10 | 16V181.pdf | |
![]() | 2SA1013O | 2SA1013O ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1013O.pdf | |
![]() | LP3855EMPX-2.5 TEL:82766440 | LP3855EMPX-2.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP3855EMPX-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY7C1353B-66AC | CY7C1353B-66AC CYPRESS QFP100P | CY7C1353B-66AC.pdf | |
![]() | 53885-0208 | 53885-0208 molex Connector | 53885-0208.pdf | |
![]() | CY8C21434-24LFX1J | CY8C21434-24LFX1J CYC SMD or Through Hole | CY8C21434-24LFX1J.pdf | |
![]() | NJM2870F36-TE1/5S2A | NJM2870F36-TE1/5S2A JRC SOT-153 | NJM2870F36-TE1/5S2A.pdf | |
![]() | TWG-P23X-A1BLK | TWG-P23X-A1BLK TAIKO SMD or Through Hole | TWG-P23X-A1BLK.pdf | |
![]() | MH8M144ATJ-6 | MH8M144ATJ-6 Mitsubishi Bag | MH8M144ATJ-6.pdf | |
![]() | PBSS5240T TEL:82766440 | PBSS5240T TEL:82766440 PHI SOT-23 | PBSS5240T TEL:82766440.pdf |