창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C689D5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9270-2 C0805C689D5GAC C0805C689D5GAC7800 C0805C689D5GAC7867 C0805C689D5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C689D5GACTU | |
관련 링크 | C0805C689, C0805C689D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X3ATT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ATT.pdf | |
![]() | 30-01/R5C-AQSC | 30-01/R5C-AQSC EVERLIGHT SMD or Through Hole | 30-01/R5C-AQSC.pdf | |
![]() | LTST-T670EKT | LTST-T670EKT Liteon 1210LED | LTST-T670EKT.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-2.5 NOPB | LT1790BCS6-2.5 NOPB LT SOT163 | LT1790BCS6-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | FC-A2012BK-470H10 | FC-A2012BK-470H10 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-A2012BK-470H10.pdf | |
![]() | K6X0808C1D-TF55 | K6X0808C1D-TF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X0808C1D-TF55.pdf | |
![]() | G19538 | G19538 GENERAL SOP | G19538.pdf | |
![]() | HFH11N90 | HFH11N90 S TO247 | HFH11N90.pdf | |
![]() | XC1736EPDG8C | XC1736EPDG8C XILINX SMD or Through Hole | XC1736EPDG8C.pdf | |
![]() | X9314WSZ-3T1 | X9314WSZ-3T1 Intersil na | X9314WSZ-3T1.pdf | |
![]() | ADN4666ARUZ-REEL7 | ADN4666ARUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADN4666ARUZ-REEL7.pdf |