창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C684K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8114-2 C0805C684K5RAC C0805C684K5RAC7800 C0805C684K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C684K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C684, C0805C684K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-30-C2 | GDT 300V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-30-C2.pdf | |
![]() | 741X083471JP | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 0804 | 741X083471JP.pdf | |
![]() | TMPA421DS | TMPA421DS TAIMEC TQFP-48 | TMPA421DS.pdf | |
![]() | IRFS740/ | IRFS740/ IR TO-220 | IRFS740/.pdf | |
![]() | 2SK4081-S15 | 2SK4081-S15 ORIGINAL TO251 | 2SK4081-S15.pdf | |
![]() | 5N2307 | 5N2307 Hitachi TO-263 | 5N2307.pdf | |
![]() | NSVS775 | NSVS775 JRC QFN | NSVS775.pdf | |
![]() | MMA6261QT | MMA6261QT freescale QFN20 | MMA6261QT.pdf | |
![]() | X9319US8I | X9319US8I Intersil 8-SOIC | X9319US8I.pdf | |
![]() | VI-RAM-E2 | VI-RAM-E2 VICOR SMD or Through Hole | VI-RAM-E2.pdf | |
![]() | ER33B | ER33B AUK SMB | ER33B.pdf | |
![]() | RNR55H6811FP | RNR55H6811FP mepco SMD or Through Hole | RNR55H6811FP.pdf |