창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C682K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C682K3RAC C0805C682K3RAC7800 C0805C682K3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C682K3RACTU | |
관련 링크 | C0805C682, C0805C682K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
AT-4.000MAGJ-T | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAGJ-T.pdf | ||
![]() | 4379-273KS | 27µH Shielded Inductor 140mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | 4379-273KS.pdf | |
![]() | MCT06030D2431BP100 | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2431BP100.pdf | |
![]() | RFS-50V470MH4 | RFS-50V470MH4 ELNA DIP | RFS-50V470MH4.pdf | |
![]() | LM2577SX-15 | LM2577SX-15 NS TO-263 | LM2577SX-15.pdf | |
![]() | E474 | E474 ORIGINAL SMD or Through Hole | E474.pdf | |
![]() | CYBEYBLADE9900XP | CYBEYBLADE9900XP TRIDNT BGA | CYBEYBLADE9900XP.pdf | |
![]() | 6MBP30RTB060-50 | 6MBP30RTB060-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30RTB060-50.pdf | |
![]() | CH08T0606/A8821CSNGBE5 | CH08T0606/A8821CSNGBE5 NAIS NULL | CH08T0606/A8821CSNGBE5.pdf | |
![]() | 98332 | 98332 ISL Call | 98332.pdf | |
![]() | RD10M(B2S) | RD10M(B2S) NEC SOT-23 | RD10M(B2S).pdf | |
![]() | U10A90R | U10A90R MOP TO-220 | U10A90R.pdf |