창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C681K5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C681K5GAC C0805C681K5GAC7800 C0805C681K5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C681K5GACTU | |
관련 링크 | C0805C681, C0805C681K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R71C681KD01D | 680pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C681KD01D.pdf | |
![]() | FA-238 20.0000MB-K0 | 20MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 20.0000MB-K0.pdf | |
![]() | ULUP4-D05A(5*5) | ULUP4-D05A(5*5) ALPS SMD or Through Hole | ULUP4-D05A(5*5).pdf | |
![]() | T3-1221-50K-Y137 | T3-1221-50K-Y137 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3-1221-50K-Y137.pdf | |
![]() | SD2W335M0811MBB180 | SD2W335M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2W335M0811MBB180.pdf | |
![]() | PBA2549 | PBA2549 PHILIPS DIP | PBA2549.pdf | |
![]() | BH9595 FP | BH9595 FP TOS SOP24 | BH9595 FP.pdf | |
![]() | EGN13-04 | EGN13-04 FUJI SMD or Through Hole | EGN13-04.pdf | |
![]() | E324200A | E324200A INTEL SMD or Through Hole | E324200A.pdf | |
![]() | UDZF43ZS | UDZF43ZS ROHM SOT163 | UDZF43ZS.pdf | |
![]() | HT9032D-SOP8 | HT9032D-SOP8 HOLTEK SOP8 | HT9032D-SOP8.pdf | |
![]() | 74VHCT244M | 74VHCT244M ST SOP-20 | 74VHCT244M.pdf |