창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C681J5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C681J5GAL C0805C681J5GAL7800 C0805C681J5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C681J5GALTU | |
관련 링크 | C0805C681, C0805C681J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MKT1822422014 | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.177" W (13.00mm x 4.50mm) | MKT1822422014.pdf | |
![]() | HS25 68R F | RES CHAS MNT 68 OHM 1% 25W | HS25 68R F.pdf | |
![]() | PAT0805E86R6BST1 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E86R6BST1.pdf | |
![]() | IRFK2D45 | IRFK2D45 IR SMD or Through Hole | IRFK2D45.pdf | |
![]() | R-100-163-10-1001-00 | R-100-163-10-1001-00 NEXTRONICS SMD or Through Hole | R-100-163-10-1001-00.pdf | |
![]() | QMV17AM | QMV17AM QMV CDIP | QMV17AM.pdf | |
![]() | S1A2201X01-D0B0(KA2201) | S1A2201X01-D0B0(KA2201) SAMSUNG IC | S1A2201X01-D0B0(KA2201).pdf | |
![]() | 679260011 | 679260011 MOLEX SMD or Through Hole | 679260011.pdf | |
![]() | 1S745 | 1S745 ST DIPSMD | 1S745.pdf | |
![]() | TLP531(Y-LF5.F) | TLP531(Y-LF5.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP531(Y-LF5.F).pdf | |
![]() | V6301F/CFQ | V6301F/CFQ EMMicr SOT235 | V6301F/CFQ.pdf |